本发明公开了一种废电路板与退锡废液有价金属协同回收方法。该方法包括如下步骤：常温常压下，将废电路板浸泡于退锡废液中；浸泡结束后，取出线路板和脱除的元器件，浸出液中的有价金属在常温常压下通过分步沉淀回收，其沉淀顺序为：氢氧化钠沉淀锡(pH 0.5~2.5)→硫酸沉淀铅(SO₄^2-与Pb²⁺的摩尔比大于1.4)→氢氧化钠沉淀铁(pH 2.5~4.0)→氢氧化钠沉淀铜(pH 4.5~6.5)→氢氧化钠沉淀锌(pH 6.5~8.5)。本发明方法全流程均在常温、常压下进行，减少了铅等重金属向大气中的释放；工艺流程简单，并且能在不改变原有退锡废液处理工艺的前提下实现对废电路板中锡、铜等金属的协同处理；能够综合回收废电路板和退锡废液中的有价金属。